長江商報消息●長江商報記者 沈右榮
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國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備細分環(huán)節(jié)有了重大突破。
5月21日晚間，國內(nèi)CMP（化學(xué)機械拋光）設(shè)備巨頭華海清科（688120.SH）披露自愿性公告，公司新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺已經(jīng)發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。
華海清科這一公告引發(fā)業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。此前，這一領(lǐng)域一直依賴進口，華海清科初步實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。
華海清科從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)銷售及技術(shù)服務(wù)，公司高度重視研發(fā)，近幾年，公司研發(fā)人員占員工總數(shù)的30%左右。公司有12項核心技術(shù)，系國內(nèi)領(lǐng)先，均來自于自主研發(fā)。
近幾年，華海清科的經(jīng)營業(yè)績高速增長。2022年，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤（以下簡稱“凈利潤”）5.02億元，同比增長152.98%。2020年、2021年，其凈利潤同比均以翻倍速度增長。
超精密減薄技術(shù)填補國內(nèi)空白
華海清科的研發(fā)獲得重大突破，相關(guān)技術(shù)填補了國內(nèi)空白。
根據(jù)公告，近日，華海清科新一代 12 英寸超精密晶圓減薄機 Versatile-GP300 量產(chǎn)機臺出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。
華海清科表示，Versatile-GP300 機臺通過創(chuàng)新布局，集成超精密磨削、拋光及清洗單元，配置先進的厚度偏差與表面缺陷控制技術(shù)，提供多種系統(tǒng)功能擴展選項，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點，可以滿足集成電路、先進封裝等制造工藝的晶圓減薄需求。
公告稱，華海清科針對 Versatile-GP300 進行了工藝性能水平及智能化控制的迭代升級，在核心技術(shù)指標方面取得新突破。Versatile-GP300 量產(chǎn)機臺的超精密晶圓磨削系統(tǒng)穩(wěn)定實現(xiàn)了 12 英寸晶圓片內(nèi)磨削 TTV＜1um，達到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進水平，并配備了新開發(fā)的 CMP 多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)減薄機的精度限制，實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。
有消息稱，2021年9月底，Versatile-GP300首次實現(xiàn)出貨，該減薄機主要應(yīng)用于3D IC與先進封裝領(lǐng)域的晶圓背面減薄環(huán)節(jié)，是實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝與3D NAND 多層堆疊等先進工藝的關(guān)鍵。
華海清科的這份公告，對業(yè)內(nèi)影響不小。過去，中國先進封裝減薄機幾乎全部依賴進口，其中以日本DISCO、東京精密株式會社和以色列ADT公司 (被光力科技旗下的先進微電子有限公司收購) 為主，日本巨頭DISCO占有約70%左右份額。
華海清科的產(chǎn)品優(yōu)勢在于，其還將超精密減薄單元與CMP單元有機整合，實現(xiàn)減薄和拋光工藝整合，從而一次性實現(xiàn)超高平整減薄與全局平坦化拋光，具有更高效率。
華海清科在公告中表示，Versatile-GP300 量產(chǎn)機臺進入大生產(chǎn)線，標志著其性能獲得客戶認可，填補了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。同時隨著先進封裝、Chiplet 等技術(shù)的應(yīng)用將大幅提升市場對減薄設(shè)備的需求，本次 12 英寸超精密晶圓減薄機量產(chǎn)機臺出貨，將有助于鞏固和提升公司的核心競爭力，對公司未來的發(fā)展將產(chǎn)生積極影響。
長江商報記者發(fā)現(xiàn)，近年來，華海清科持續(xù)加碼研發(fā)。
數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年，公司研發(fā)投入分別為0.58億元、1.19億元、2.17億元，同比分別增長28.89%、105.17%、81.54%。2021年底、2022年底，公司研發(fā)人員數(shù)量分別為224人、306人，占員工總數(shù)的比例為32.37%、29.17%。
華海清科表示，公司建立了全面覆蓋CMP、減薄、清洗、膜厚測量等核心技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)保護體系，核心技術(shù)已形成高強度專利組合和技術(shù)屏障。截至2022年底，公司擁有國內(nèi)外授權(quán)專利 269 項，其中發(fā)明專利 156 項。公司擁有12項核心技術(shù)，均屬于自主研發(fā)，均處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
經(jīng)營業(yè)績高速增長
依托自主研發(fā)創(chuàng)新，華海清科在業(yè)內(nèi)形成了較強競爭力，并因此實現(xiàn)了經(jīng)營業(yè)績高速增長。
華海清科成立于2013年，是天津市政府與清華大學(xué)踐行京津冀一體化國家戰(zhàn)略，為推動我國化學(xué)機械拋光(CMP)技術(shù)和設(shè)備產(chǎn)業(yè)化成立的高科技企業(yè)。
官網(wǎng)顯示，華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)，初步實現(xiàn)了產(chǎn)品+服務(wù)的平臺化戰(zhàn)略布局。公司主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等制造工藝。
經(jīng)營業(yè)績可以一定程度上反映華海清科高速發(fā)展。2017年至2019年，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為0.19億元、0.36億元、2.11億元，2018年、2019年的同比增幅為85.89%、491.44%。同期，公司的凈利潤分別為虧損0.16億元、0.36億元、1.54億元，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤（以下簡稱“扣非凈利潤”）分別為虧損0.39億元、0.68億元、0.48億元。
2020年、2021年，上市前2年，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為3.86億元、8.05億元，同比增長82.95%、108.58%。對應(yīng)的凈利潤為0.98億元、1.98億元，同比增長163.42%、102.76%，扣非凈利潤分別為0.15億元、1.14億元，同比增長130.62%、679.88%。
2022年，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入、凈利潤分別為16.49億元、5.02億元，同比增長104.86%、152.98%，扣非凈利潤為3.80億元，同比增長233.36%。
華海清科解釋2022年經(jīng)營業(yè)績時稱，營業(yè)收入大幅增長，主要系公司 CMP 產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，突破了更先進的技術(shù)節(jié)點，實現(xiàn)了更高的工藝覆蓋度，取得了更多客戶的批量訂單，市場占有率不斷提高。
上述數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年，華海清科的凈利潤、扣非凈利潤均實現(xiàn)了連續(xù)三年倍增。這一良好勢頭延續(xù)至今年。今年一季度，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入、凈利潤分別為6.16億元、1.94億元，同比增長76.87%、112.49%，扣非凈利潤為1.67億元，同比增長114.46%。
未來，華海清科的經(jīng)營業(yè)績有望繼續(xù)高速增長。截至今年3月底，公司合同負債13.34億元，同比增加4.98億元，增幅為59.57%。
與凈利潤高速增長相關(guān)聯(lián)的是經(jīng)營現(xiàn)金流。2020年至2022年，華海清科的經(jīng)營現(xiàn)金流凈額分別為1.59億元、3.90億元、0.25億元，均為凈流入。2022年的經(jīng)營現(xiàn)金流凈額有所減少，主要系備貨增加，購買商品、接收勞務(wù)支付的現(xiàn)金增幅較大。
二級市場上，華海清科表現(xiàn)也不俗。2022年6月8日，公司IPO上市時發(fā)行價格為136.66元/股，今年5月22日，收盤價為367.01元/股，上市近一年，股價累計漲幅為168.56%。